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祝贺|澜起科技获世界半导体体大会两项重磅荣誉
发布时间:2022-08-22

2022年8月18日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。此次大会以“世界芯·未来梦”为主题,旨在进一步聚集国内国际资源,推进全球半导体组织、企业有效交流合作,共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。

本届大会发布了“2022年度中国集成电路高质量发展‘两优一先’遴选结果”。澜起科技在中国集成电路市场与应用领先企业评选中荣膺“2021-2022年度中国高速互连芯片技术领军企业”奖。

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同时,大会为集中展现半导体产业的创新产品及技术,树立引领风向的行业标杆,设立了“IC Future 2022”芯势力产品发布会专场并重磅揭晓“十大‘芯势力’产品”评选结果。澜起科技作为业界领先的内存接口芯片供应商及JEDEC DDR5内存接口芯片标准的牵头制定者,推出的新一代DDR5内存接口芯片,拥有业界领先的性能、能效比和可靠性,展现了高效传输、稳定互连的优质特性,从而获评该奖项。

本届世界半导体大会致力于打造接轨国际的开放平台,对国内集成电路领域技术领先和应用创新的优秀企业、先进成果进行表彰,发挥示范效应,影响和推动行业发展,与业界同仁一起见证“芯”力量,展望“芯”未来。澜起科技作为国际领先的芯片设计企业,将继续发扬精益求精的工匠精神,打造具有行业影响力的数据处理及互连芯片产品阵列,持续研发创新,为半导体产业的发展尽绵薄之力。



信息来源:澜起科技


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